一级市场融资信息

1、6月1日消息，极芯通讯技术（南京）有限公司获数亿元投资，由科泉基金领投。融资资金主要用于加强研发、扩充产能及市场拓展。

极芯通讯成立于2019年，致力于提供开放通信芯片核心解决方案，依靠技术积累及核心专用指令集处理器技术，在无线通信领域首先推出开放的5G核心芯片，大幅降低5G基站产品成本，已全面批量供货。

2、6月1日消息，迈睿捷（南京）半导体科技有限公司宣布完成数千万元的天使轮融资。本次融资由益华资本领投，重庆渝富资本、开弦资本及国内半导体封装设备龙头企业艾科瑞思跟投。资金主要用于产品研发、生产保障及配套设施的投入。

迈睿捷成立于2022年12月，是一家半导体前道涂胶显影设备企业，核心团队拥有半导体涂胶显影设备国际垄断企业东京电子涂胶显影机10-20年以上的设计、应用及开发经验背景。公司致力于解决国家在集成电路前道晶圆加工领域、后道先进封装领域的高端涂胶显影设备的研发、制造、销售以及核心部件的国产化等卡脖子问题。

公司对标世界顶尖半导体设备制造商（东京电子TEL），为江北新区培养半导体设备领域校心人才，以满足国产高端芯片制造工艺的重大战略需求，摆脱我国对国外高端半导体设备的依赖。

3、6月5日消息，江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。

4、6月7日消息，浙江舆芯半导体科技有限公司获临芯资本领投的近亿元天使轮融资，本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。

舆芯半导体成立于2022年，是一家车规级MCU芯片公司，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。

在具体产品上，公司计划推出三个系列的芯片——入门级车规AI MCU，主流车规AI MCU，和高端运动控制处理器，基本可以覆盖市面上主流产品的需求。公司第一款入门级车规AI MCU产品预计2023年年底可以正式交付样片给客户。

5、6月8日消息，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

莱特葳芯成立于2022年8月，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

莱特葳芯创始人刘天奇，系中国科学院大学物理学博士、清华大学博士后，主要从事高压功率集成电路、高可靠性集成电路与器件的研究工作。联合创始人路延，系香港科技大学博士，现澳门大学长聘副教授、博士生导师，兼任珠海澳大科技研究院微电子研发中心主任、深圳福田澳大河套集成电路研究院常务副院长等职。

6、6月9日消息，成都芯思源科技有限公司获顺络电子数千万元战略投资，成都菁英航远产业基金跟投。本轮融资主要用于加快产品研发落地和研发团队扩建。

成都芯思源科技成立于2018年，是一家模拟及混合信号芯片设计的高新技术企业，公司核心研发团队具有国际大厂研发背景，拥有10年以上的研发经验，团队熟悉从产品定义，研发设计，量产测试到销售运营等各个环节；公司现拥有专利10余项，已进入国家规模以上工业企业名单并入选成都市梯度培育计划。

7、6月15日消息，世瞳（上海）微电子科技有限公司获数千万Pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华、顺融资本和一旗力合投资共同投资，融资资金将主要用于产品研发和后续流片。

世瞳微电子成立于2021年，是一家光电传感器芯片设计公司，公司专注于研发高精度、低功耗、 并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片。目前公司已发布两款量产芯片，可用于手机和机器人领域，未来，公司希望继续向车载激光雷达和ARVR市场拓展。

8、6月19日消息，通用智能CPU公司“此芯科技（上海）有限公司”完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业。目前公司的第一代产品正处研发阶段，预计到2024年将会有搭载「此芯科技」CPU芯片的终端产品落地。

团队方面，创始人孙文剑本人有着20年的CPU行业经验，是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。团队的其他核心成员来自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。

9、6月20日消息，上海之行无界半导体有限公司获得前海方舟系基金数千万元种子轮投资，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮资金将用于加速产品研发和市场拓展。

之行无界成立于2023年3月，是国内首家致力于开发基于RISC-V空间计算芯片的半导体公司。公司围绕下一代终端人机交互需求，专注于空间计算与理解来构建核心芯片技术，产品主要面向GPT时代的智能汽车、具身(Embodied AI)机器人智能体，XR头显设备等感知计算与理解领域。之行无界的空间计算芯片基于独立设计的SPU（Spatial Computing Unit）单元构建，是专为多模态实时计算与理解构建的专属处理单元，与GPT为代表的人工智能大模型形成 “大小脑”的智能机器体核心，可独立落地于智能汽车、XR头显设备和未来具身智能机器人等场景，在实时性、计算效率、人机理解和自主可控上突破原有智能手机处理器短板，市场空间广阔。

创始人楚含进先生在半导体行业深耕超过 25 年，为原AMD图形与计算平台高级总监，早年在 Freescale以及Wind River从事研发十多年，后从事技术管理与产品市场工作。在AMD带领团队从事XR系统、异构计算和GPU产品定义与市场生态方面工作。公司核心团队由多位拥有超过20年芯片行业从业经验的知名专家组成，均拥有复杂芯片研发能力和高制程量产经验，以及从0到1芯片行业成功创业经验。团队成员曾成功量产国内第一颗7nm车规芯片，主导设计世界第一颗基于RISC-V的神经网络处理器NPU，参与设计AMD Ryzen APU芯片。同时，公司还吸引了AMD、Wind River、NXP、宝马等各大科技公司的骨干成员加盟。

10、6月21日消息，苏州领慧立芯科技有限公司完成了A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资，本次获得融资额近3亿元。

领慧立芯本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位。向市场提供更多高可靠性、高性能的产品，助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化。

领慧立芯成立于2020年，专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计，致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向，广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。

11、6月26日消息，毅达资本完成对无锡有容微电子有限公司B轮数千万元投资。本轮融资将用于有容微在高端时钟芯片领域的研发投入和优秀人才引进，进一步增强有容微在高速信号链领域的竞争优势。

有容微电子成立于2018年，公司专注于高性能、高品质射频，模拟和混合信号SoC芯片研发和设计。目前拥有高性能时钟芯片和模拟开关芯片两条主力产品线，产品广泛用于工业、基站、交换机、同步以太网等领域，出货量逾数千万颗。未来，公司将继续迭代模拟开关产品，发布时钟芯片高端产品，并针对特定工业场景定制化开发SoC，同时推出Retimer、Redriver等高速信号链新产品。

公司创始人冯卫锋博士是半导体领域资深专家，先后在Skyworks、美国博通等通讯芯片头部企业主导射频SoC芯片研发，拥有超过20年的行业经验。冯博士表示，数字经济、5G建设对高速、高质量信号传输提出了更高要求，在技术迭代和政策刺激的共同作用下，高速信号链的新增市场和存量替换的空间广阔，公司以时钟芯片、模拟开关为切入点进入市场，有序布局多款高速信号链产品，相信会迎来丰富的市场机遇。

12、6月28日消息，杭州元芯半导体科技有限公司（以下简称“元芯半导体”）已经获得数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于核心产品研发和拓展产品线，以及技术和运营团队建设。

元芯半导体总部位于杭州，成立于2022年3月，公司以高性能高可靠性模拟芯片解决方案和第三代半导体生态系统为核心，面向电动汽车、数据中心、光伏储能、5G通讯等领域，提供硅基高性能模拟芯片和第三代半导体功率芯片一站式系统整体解决方案。

本月中旬，元芯半导体发布了五款智能氮化镓驱动芯片新产品，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。由于高性能和高可靠性，这五款智能驱动芯片也适合于驱动硅MOSFET。元芯半导体已经申请数十项专利，其氮化镓智能驱动芯片产品具有超短传输时延和超强驱动能力的特点，具备上下驱动强度可调、驱动斜率控制、高精度电流检测、高精度宽范围实时温度检测、内部集成高精度LDO、过温和过压欠压保护等丰富的功能，可以广泛适用于光伏储能、数据中心、电动汽车以及高端消费电子的应用场景。

13、6月28日消息，安徽长飞先进半导体有限公司完成超38亿元A轮股权融资，老股东长飞光纤、天兴资本本轮持续加注，新增投资方包括武汉光谷金控、富浙基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控旗下基金、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、云岫资本等。

长飞先进半导体成立于2018年，是国内领先的第三代半导体设计与制造企业，集“器件设计、外延生产、晶圆制造、模块封装”于一体。总部位于安徽省芜湖市，拥有6万片年产能的6寸SiC MOSFET晶圆器件生产线、外延线及封装测试线，同时公司现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大（年产36万片碳化硅晶圆）、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

长飞先进目前产品覆盖650V～3300V全电压平台的SiC MOSFET和SBD，应用于车载主驱、车载OBC、光伏逆变器、充电桩逆变器、工业电源等全场景。公司也是国内为数不多实现SiC MOSFET晶圆工艺固化，并规模化量产出货的企业。公司目前晶圆代工产品超过50款，自营产品超过20款，其中1200V 15mΩ SiC MOSFET产品已经开始导入市场，面向车载主驱逆变器应用场景，比导通电阻做到国内领先，与国际大厂并跑。

上市信息

1、上海新相微电子股份有限公司6月1日在科创板上市，计划募集资金15.19亿元，实际募集资金总额10.28亿元，扣除发行费用，募集资金净额为9.17亿元。最终募集资金净额比原计划少6亿元。

新相微主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，主要产品为显示芯片产品，能为TFT-LCD、AMOLED两种显示技术提供驱动芯片且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案。公司的整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。

2020年至2022年，公司营业收入分别为2.19亿元、4.52亿元、4.27亿元，期间年均复合增长率为39.71%；净利润分别为2541.22万元、1.53亿元、1.08亿元，也保持较快增长。

2022年研发投入5126.88万元，较2021年减少7.65%，占2022年营收比重为12.01%。截至2022年底，拥有研发人员87人，较2021年的69人，增加18人。

2、广州安凯微电子股份有限公司6月27日在科创板上市，计划募集资金10.06亿元，实际募集资金总额为10.47亿元；扣除发行费用后，募集资金净额为9.25亿元。最终募集资金净额比原计划少8114.1万元。

安凯微主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属 SoC 芯片。产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。安凯微深耕芯片设计 20 余年，坚持自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚的技术积淀，形成了 SoC 技术、ISP 技术和机器学习技术等 7 大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设计 IP 超过 60 类，SoC芯片自主可控程度高。

2020年至2022年，安凯微分别实现营业收入约2.7亿元、5.15亿元和5.09亿元，年均复合增长率约为37.29%。其中，主营业务收入分别约为2.69亿元、5.12亿元和5.05亿元；归属于母公司的净利润分别约为1361.83万元、5924.38万元和3984.26万元。

2022年研发投入9393.32万元，较2021年增加25.96%，占2022年营收比重为18.46%。截至2022年底，拥有研发人员215人。

3、安徽芯动联科微系统股份有限公司6月30日在科创板上市，计划募集资金10亿元，实际募集资金14.76亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为13.54亿元，最终募集资金净额比原计划多3.54亿元。

芯动联科主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售，在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知。

2020年至2022年，芯动联科实现营业收入分别为1.09亿元、1.66亿元、2.27亿元，实现归母净利润分别为5189.91万元、8260.51万元、1.17亿元。

2022年研发投入5574.96万元，较2021年增加37.63%，占2022年营收比重为24.57%。截至2022年底，拥有技术研发人员50人。

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