7月30日上午，2018世界集成电路大会在京启动。记者从新闻发布会上获悉，大会将以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行，届时将举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会。

据介绍，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物联网研究发展中心、SEMI国际半导体产业协会、华美半导体协会、北京电子学会、中关村集成电路产业联盟、中关村材料和零部件产业技术创新战略联盟、北京市电子科技情报研究所等共同主办，是集成电路产业链成果展示的盛会和全球集成电路产业的交流平台。其中，学术会议部分包括世界集成电路大会、2018北京国际微电子研讨会、第五届全球传感器电子器件高峰论坛暨中国物联网应用峰会、中关村集成电路产业联盟论坛4个主论坛和十多个专题论坛，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业300多位专家学者和企业领袖，将围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器・电子元器件及其制造、硅基光电子光学器件、生物医药・医疗大健康、无人驾驶・智能网联・新能源汽车、人工智能・机器人・智能制造、未来通信・物联网IoT、可穿戴・智能家居・智能硬件、集成电路产业投融资洽谈等多个热点话题开展高水平学术交流。博览会为期3天，展出面积约2万平方米，将围绕创新主题开展集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等11大展区展示。

这次大会选址北京亦庄，与其国内重要的集成电路产业基地身份密切关联。目前，北京亦庄已聚集了中芯国际、中芯北方、北方华创、威讯、英飞凌、集创北方等集成电路企业，携北京市“南制造・北设计”之长期战略布局优势，形成了包括设计、制造、装备、材料、零部件及封装测试等完备的集成电路产业链，已成为国内规模最大、水平最高的集成电路产业基地，产业规模占到北京的1/2、全国的1/10，率先在国内建成首条12英寸集成电路晶圆生产线。今年7月12日，由中芯国际联合上下游合作单位共同创建的集成电路创新中心正式揭牌，这是一个开放性的、实体性的集成电路产业协作平台，将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

开发区有关负责人介绍，作为北京建设全国科技创新中心主平台“三城一区”中的“一区”，开发区将目光聚焦在科技成果转化上，不仅为企业提供强大的服务，还提供了强有力的资金支持。建立了以国有投融资平台为核心的集成电路投融资体系，共参与集成电路产业基金12只，基金总规模超过1600亿元，重点参与国家集成电路产业投资基金、北京集成电路制造和装备子基金、北京集成电路设计与封测子基金，与京东方合作设立芯动能投资基金、与集创北方合作设立屹唐长厚投资基金等。在科技成果转化方面，仅2018年上半年，就有科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约等集成电路产业的一批好消息。上半年，开发区规模以上工业企业完成工业总产值1872.1亿元，同比增长14.9%。其中，电子信息产业实现产值432.7亿元，同比增长19.5%，是四大主导产业中增速最快的产业。

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